Publicidad

Síguenos en nuestras redes sociales:

Publicidad

SMIC prevé vender participación a Intel

El fabricante de chips chino está analizando vender una parte de su capital a su rival de EU; la cooperación entre las empresas incluiría una planta de microprocesadores con valor de 2,500 mdd.
mar 06 enero 2009 09:36 AM

Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), el mayor fabricante de chips por contrato de China, está discutiendo la posibilidad de vender una porción estratégica de su capital a la estadounidense Intel Corp, informaron el martes fuentes cercanas al tema.

Las fuentes declinaron ser identificadas debido a la relevancia de las conversaciones. Nick Jacobs, gerente de comunicaciones corporativas de Intel en Asia Pacífico, afirmó que no podía hacer comentarios sobre rumores de la industria, mientras que una portavoz de SMIC declinó hacer comentarios.

La cooperación futura entre SMIC e Intel incluiría una planta de microprocesadores de 2,500 millones de dólares que Intel comenzó a construir en el 2007 en la ciudad de Dalian, en el noreste de China, afirmaron las fuentes que no quisieron ahondar sobre el tema.

Una inversión del gigante tecnológico estadounidense podría facilitar los planes de SMIC de desarrollar su base manufacturera en China, lo que le ayudaría a enfrentar el desplome de la industria tecnológica mundial.

En octubre, SMIC dijo que sus ingresos del cuarto trimestre probablemente caerían entre un 25 y un 29% respecto del tercer trimestre.

Una alianza también podría ayudar a Intel a ampliar sus negocios en China, que ha descrito como su mercado de mayor crecimiento.

Publicidad

En noviembre, SMIC acordó vender 171.8 millones de dólares en nuevas acciones a la también china Datang Telecom Technology & Industry Holdings Co, para recaudar fondos con el fin de incrementar su capital de trabajo.

Datang Telecom, una unidad indirecta de State Development and Investment Corp, está envuelta en el desarrollo de la tecnología TD-SCDMA de telecomunicaciones móviles de tercera generación (3G), accesos inalámbricos y diseño de circuitos integrados.

Newsletter

Únete a nuestra comunidad. Te mandaremos una selección de nuestras historias.

Publicidad

Publicidad