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Nokia e Intel presumen su alianza

Ambas firmas esperan que MeeGo, su alianza, ayude en la batalla contra el iPhone y el Android; Nokia e Intel inauguraron un centro de investigación en Oulu, en el norte de Finlandia.
mar 24 agosto 2010 08:49 AM

Nokia y el fabricante de chips Intel dijeron este martes que la fusión de sus plataformas de software, considerada crucial para que el mayor fabricante de teléfonos móviles del mundo mejore su posición en el mercado, ha tenido un comienzo sólido.

En febrero, las dos firmas presentaron un plan para crear MeeGo, la fusión de la plataforma de software de Nokia basada en Linux Maemo con Moblin, de Intel, también basada en software de fuente abierta de Linux.

"La comunidad MeeGo es activa, vibrante", dijo Martin Curley, jefe de Intel Labs Europe.

Nokia espera que MeeGo ayude en la batalla contra el iPhone de Apple y el Android de Google en lo más alto del mercado de los teléfonos móviles.

Nokia todavía controla el 40% del volumen de mercado de los móviles, usando su software Symbian, pero ha perdido su posición de liderazgo entre los modelos más caros frente a los nuevos rivales.

A mediados del año pasado, Apple la sobrepasó como el fabricante de móviles que obtuvo mayor beneficio, a pesar de vender sólo un iPhone por cada 13 teléfonos que vende Nokia.

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El sistema operativo Symbian de Nokia aún debe tener acogida entre los desarrolladores de software, algo crucial para la venta de teléfonos avanzados, después de que Apple y Google comenzaran a cambiar la forma en la que los consumidores usan los aparatos.

El fracaso para desarrollar móviles avanzados exitosos, que tienen márgenes más amplios, ha afectado a los beneficios de Nokia y al precio de sus acciones durante los últimos años.

El año pasado, cuando Nokia e Intel presentaron su acuerdo, también mencionaron planes para crear hardware conjunto.

Nokia e Intel inauguraron el martes un nuevo centro de investigación en Oulu, en el norte de Finlandia, para mejorar la funcionalidad de los dispositivos móviles.

La planta, que se centrará en tecnologías 3D, es parte de una cooperación más amplia entre la mayor firma mundial de semiconductores y el primer fabricante de teléfonos.

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