El cambio climático ya no se detiene, por lo que ahora los inversionistas y las empresas han comenzado a buscar alternativas que les permitan resistir sus efectos para los próximos años.
Este reto también genera una oportunidad que fue aprovechada por los Fideicomisos Instituidos en Relación con la Agricultura del Banco de México (FIRA) para hacer la primera colocación, tanto en México como en América Latina, de un Bono de Resiliencia por 2,985 millones de pesos.
"Los efectos del cambio climático, aunque los detengamos, van a seguir por los próximos 20 o 30 años. Es una inercia, entonces mejor vámonos preparando para que los efectos del cambio climático puedan resistir mejor”, dijo Alan Elizondo Flores, director general de FIRA, en entrevista para Expansión.
“Adaptarnos a las condiciones. Ese es todo el punto: adaptabilidad y absorción de impacto. Entonces, ¿qué hemos visto del cambio climático? Cosas reales como precipitaciones más volátiles”, agregó.
El Bono Verde de Resiliencia se colocó a 3.1 años a un costo de TIIE más 30 puntos base (es decir en cerca del 40%) y los recursos obtenidos pretenden mejorar la resiliencia de los productores y cadenas de valor en el sector agropecuario y el medio rural a través de 88 tecnologías identificadas con la ayuda de la Agencia Francesa de Desarrollo.
El directivo de FIRA mencionó que entre las tecnologías detectadas están aquellas relacionadas con el agua en zonas donde se sufre de sequía.
“El inversionista puede estar seguro que su dinero va a ser invertido para ayudar a productores mexicanos a resistir el cambio climático en 88 tecnologías que FIRA, con ayuda de la agencia francesa identificó. Ese es el compromiso” dijo Elizondo, quien es Licenciado en Actuaría por el Instituto Tecnológico Autónomo de México (ITAM), y Maestro en Finanzas y Economía por el London School of Economics.
El titular de FIRA comentó que la Asociación Latinoamericana de Instituciones de Desarrollo los invita frecuentemente para exponer los avances que tienen con sus proyectos de financiamiento.
