Tecnología

Intel invertirá 7,000 MDD para expandir la fabricación de chips en Malasia

La empresa tiene la intención de usar la inversión para apuntalar sus capacidades avanzadas de empaque de chips.

lun 13 diciembre 2021 09:30 AM

Intel evita multa antimonopolio — La multa impuesta a la compañía representaba el 4% de sus ingresos de 2008. (maybefalse/Getty Images)

Expansión

En medio de la crisis de semiconductores, Intel tomará acciones concretas gastando 7,000 millones de dólares para construir una nueva planta de empaque de chips en Malasia, a pesar de que el gobierno de los Estados Unidos aboga por el desarrollo de la producción nacional.

De acuerdo con información de Bloomberg, el fabricante de chips tiene la intención de utilizar esta inversión para apuntalar sus capacidades avanzadas de empaque de chips en el estado de Penang. El anuncio y la explicación de los detalles del negocio se darán a conocer el miércoles, en una conferencia con funcionarios del país asiático.

El CEO de Intel, Pat Gelsinger, esta semana estará en Taiwán y en Malasia para tener conversaciones donde destacará la importancia de la fabricación asiática para sus esfuerzos de reestructuración. Incluso fuentes dijeron que se reunirá con los líderes de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Y es que Intel requiere de los servicios de fabricación avanzados de TSMC y además planea competir con la empresa en el negocio de la fundición, por lo que se requiere un equilibrio entre ambas compañías, lo cual puede llegar a ser complicado de conseguir.

Sin embargo, este es el primer viaje de Gelsinger a Asia desde que asumió el puesto de CEO de la empresa en febrero de este año. Por otra parte, está contextualizado en un momento polémico para el gobierno de los Estados Unidos, pues las compañías nacionales han presionado a fin de que sólo se asigne dinero a ellos y no a fabricantes extranjeros, como TSMC y Samsung.

Estas empresas, además, tienen planes de construir nuevas plantas en los Estados Unidos, sin embargo, los competidores nacionales argumentan que no deberían obtener dinero por medio de la Ley de Chips, cuya aprobación se está discutiendo en Washington, pues de lo contrario, se estaría en riesgo estratégico de una concentración de manufactura en empresas de Asia y Taiwán.

Intel busca acelerar la innovación en el campo para 2025

Por otra parte, el fabricante de procesadores también detalló sus planes para desarrollar nuevas tecnologías con las que pretenden multiplicar por más de 10 la densidad de empaquetado de los chips para el año 2025.

Las intenciones de Intel se hicieron públicas durante el International Electron Devices Meeting 2021, y van más allá de la Ley Moore, que expresa que cada dos años se debe duplicar el número de transistores en un microprocesador.

Cabe mencionar que anteriormente, la empresa ya había dado a conocer su intención de lanzar Foveros Direct, una tecnología que ayuda a garantizar la integridad de señal entre los componentes a medida que aumenta el volumen de datos que se procesan.

Asimismo, pidió que se establezcan nuevos estándares industriales que permitan un ecosistema de chips de unión híbrida, así como diversas novedades, entre las que destacan, nuevos enfoques de apilamiento de transistores, así como nuevas capacidades para mejorar los chips de silicio clásicos.

En este sentido, Intel resaltó que una de las innovaciones en las que se centrará será el mejoramiento de los transistores de silicio para permitir un “rendimiento masivo” en la informática cuántica.