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Intel deja el nodo e idea nueva apuesta en los semiconductores

Durante la presentación de sus planes de innovación para el futuro, Pat Gelsinger destacó las tecnologías que harán que la compañía recupere el liderazgo en la fabricación de chips.
mar 27 julio 2021 11:00 AM
semiconductores - intel
Las empresas de tecnología han resentido la escasez de semiconductores, sin embargo esta problemática no se resolverá pronto.

En lo que Pat Gelsinger, CEO de Intel, denominó su “estrategia IDM 2.0” (Integrated Device Manufacturing, o Fabricación de Dispositivos Integrados), fue presentado el mapa que la empresa planea recorrer para asegurar su retorno a la lucha por el primer lugar en cuanto a desempeño de procesadores y estar a la par de sus competidores en el año 2024, para, si todo sale bien, ser el líder indiscutible el siguiente, en 2025.

Para lograrlo, echarán mano de la innovación en sus procesos y empaquetado, con dos tecnologías: RibbonFET; una nueva arquitectura de transistores, y PowerVia; también nueva y encargada de la entrega de energía en los mismos.

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Debido a las diferencias surgidas en la industria a partir de 1997, cuando los nodos dejaron de coincidir con la longitud real (en el caso de los nanómetros), Intel presentó una nueva convención en la nomenclatura para referirse a los nodos, que además categoriza los avances planeados y contempla la Ley de Moore, que aún aplica, según Gelsinger.

Los nuevos nodos, que se reducirán en tamaño a partir de la plataforma de 10 nm, serán llamados Intel 7, Intel 4, Intel 3 e Intel 20A, este último denominado “la era angstrom de semiconductores” por la compañía, y que marca su entrada a los procesos a nivel atómico.

Intel 7 se incluirá en productos como Alder Lake para clientes en 2021 y Sapphire Rapids para el centro de datos, planeado para producción en el primer trimestre de 2022. Con Intel 4, planeados para producción en 2022 y distribución en 2023, se estrenará un proceso que use litografía de luz ultravioleta para reducir el tamaño de los componentes en el silicio, en Meteor Lake para clientes y Granite Rapids para centros de datos. Intel 3 verá una mejora en esta tecnología óptica ofreciendo un 18% de mejor rendimiento de energía, y empezará producción en la segunda mitad de 2023.

Y es con Intel 20A que las tecnologías RibbonFET y PowerVia impulsarán a la empresa a igualar a sus competidores en cuanto a poder de procesamiento en el año 2024 de acuerdo con sus planes. Posteriormente, con el desarrollo de Intel 18A en 2025 esperan lograr mejoras que aumenten el rendimiento de los procesadores.

Pat Gelsinger hizo énfasis en que tienen planeado mantener sus fábricas en los Estados Unidos en sus instalaciones de Arizona y Oregon, y llegado el momento de expansión, lo harán únicamente en Europa. Felicitó también a los gobiernos de los Estados Unidos y la Unión Europea por sus esfuerzos para fortalecer las cadenas de suministro e impulsar lo que llamó "la seguridad económica y nacional". Debido a que sus pocos y grandes competidores están en Asia, este dato es significativo.

Adicionalmente, anunciaron que entre sus clientes y socios clave se encuentran Amazon Web Services (AWS) y Qualcomm, este último, considerado previamente su competidor.

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