Intel, una reconstrucción en proceso
El negocio de “fundición” es una de las apuestas más grandes de Intel. Este se enfoca en ser la encargada de fabricar los chips de otras empresas bajo contrato y es por ello que desde hace un tiempo las inversiones de Gelsinger han ido alrededor de este objetivo, aunque ha encontrado baches en el camino.
La empresa comenzó con promesas de invertir 100,000 millones de dólares para rebalancear la cadena de suministro de los chips y no depender de Asia, pero ya ha reducido la cifra a 90,000 millones para finales de la década, además de enfrentar algunos retos en los procesos de fabricación.
A nivel internacional, Intel está construyendo un par de fábricas en Alemania y Polonia, no obstante, hace poco anunció un retraso de un par de años en estos proyectos, al igual que sus plantas de Ohio, las cuales se esperaba entraran en producción en 2025, pero no sucederá así, debido a “desafíos del mercado”.
Por otra parte, la compañía ha estado lidiando con diversos problemas internos, que van desde fallas en la décimo tercera y décimo cuarta generación de chips, pasando por el despido de más de 15,000 trabajadores y hasta pérdidas de 16,600 millones de dólares, la mayor desde que se fundó la empresa en 1968, según su reporte financiero.
Biden entrega los últimos fondos antes de dejar la Casa Blanca
Hace un par de semanas, Joe Biden entregó una subvención de 11,600 millones de dólares a Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp (TSMC) para construir su planta en Phoenix, Arizona, demostrando los últimos movimientos de su política industrial antes del fin de su administración.
TSMC recibirá 6,600 mdd en subvenciones como parte del acuerdo, pero también recibirá otros 5,000 mdd en préstamos, lo cual complementará a sus inversiones en Arizona, las cuales estaban planificadas en 25,000 mdd, pero en abril se ampliaron a 65,000 mdd para agregar una tercera fábrica.
La empresa taiwanesa fabricará chips de 2 nanómetros, que son de los más avanzados del sector y se espera que la operación de la fábrica inicie en 2028, donde se utilizará la tecnología de última generación “A16”.