“Se basa en un concepto de diseño lógico libre totalmente nuevo, que se expande desde una capa a una de doble capa, destacando la mejora en la densidad de transistores y la eficiencia energética”, explicó hace unos días la presidenta del departamento de semiconductores de Huawei, He Tingbo, quien además agregó que este enfoque, también conocido como Ley de escala Tau, se usará en la siguiente generación del chip Kirin, para sus próximos smartphones.
Huawei desafía la Ley Moore con sus nuevos chips
Por otra parte, Zhijun afirmó que a partir de la Ley Tau, los fabricantes de chips en China pueden construir tecnología a costos más reducidos, algo que si bien no sustituye a la Ley Moore –que apela a un tamaño cada vez menor en los procesadores– sí representa un enfoque completamente nuevo con potencial para la industria.
“Cuando Gordon Moore propuso su ley, tampoco convenció a todos para que lo siguieran”, dijo el ejecutivo en entrevista con el medio chino Jiwei. “Si la Ley Tau realmente tiene vigencia, se desarrollará de forma natural sin necesidad de persuasión. Simplemente estamos ofreciendo un camino que ya hemos comprobado”.
El elemento más relevante de esta técnica es el proceso LogicFolding, donde múltiples chips se diseñan como una sola unidad integrada desde el inicio, lo que permite una mejor optimización de la energía en el chip, lo que representa una tecnología más económica y, por lo tanto, más escalable.
