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Huawei da un gran salto en la manufactura de chips para enfrentar a EU y Nvidia

Con la próxima generación del procesador Kirin y la serie Ascend, el gigante asiático busca demostrar que las sanciones aceleraron su autosuficiencia de hardware.
Huawei da un salto en la fabricación de chips
Hasta ahora, la evolución en el campo de los chips dependía del tamaño de sus transistores y hacerlos más pequeños es cada vez más complicado. Sin embargo, Huawei presentó una nueva arquitectura, que llevaría a sus procesadores a un nodo de 1.4 nanómetros para 2031. (Kevin Frayer/Getty Images)

La evolución tecnológica de China no se puede entender sin Huawei, una empresa compleja que resistió los embates de Estados Unidos y Donald Trump, y ahora es uno de los más grandes competidores de los gigantes estadounidenses, pero no solo en teléfonos celulares, sino en un sector mucho más crítico para el entorno geopolítico: la Inteligencia Artificial.

Para entender el alcance de Huawei, la empresa opera en más de 170 mercados y cuenta con una fuerza laboral que supera los 208,000 empleados y su presencia en la tecnología se muestra desde el despliegue global de la infraestructura 5G, en algún momento disputó el mercado global de teléfonos inteligentes a compañías occidentales como Apple y ahora desafía a Nvidia en el terreno de IA a partir de una nueva filosofía de diseño de chips.

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Un nuevo enfoque en la fabricación de chips

Durante su participación en el Simposio Internacional de Circuitos y Sistemas 2026, en China, la presidenta del departamento de semiconductores, He Tingbo, dio a conocer la nueva filosofía de fabricación de chips que asumirá la empresa para avanzar en el desarrollo de procesadores, a pesar de las restricciones y sanciones por parte de Estados Unidos.

Hasta ahora, la evolución en el campo de los chips dependía del tamaño de sus transistores y hacerlos más pequeños es cada vez más complicado. Sin embargo, Huawei presentó una nueva arquitectura, conocida como “Ley de escalado Tau”, que llevaría a sus procesadores a un nodo de 1.4 nanómetros para 2031, lo cual resulta significativo si se tiene en cuenta que los chips más avanzados de TSMC, Intel y Samsung son de 2 nm.

A nivel técnico, se trata de un cambio de paradigma, porque mientras la ley Moore propone hacer los transistores más pequeños, pero aumentar su capacidad, Huawei reconoce que este componente no puede ser de menor tamaño y, por lo tanto, sugiere que la distancia entre uno y otro se debe rediseñar para que las señales eléctricas recorran menos distancia

“Se basa en un concepto de diseño lógico libre totalmente nuevo, que se expande desde una capa a una de doble capa, destacando la mejora en la densidad de transistores y la eficiencia energética”, señaló Ningbo, quien afirmó que la próxima generación del chip Kirin, que se usa en sus smartphones, será la primera implementación de este enfoque.

“De 2026 a 2035, a medida que se lleve a cabo una amplia gama de investigaciones y desarrollo de productos, la densidad de transistores aumentará, la frecuencia de funcionamiento se disparará y seguiremos ofreciendo al mercado chips móviles de vanguardia”, dijo la ejecutiva.

Las restricciones de Estados Unidos cortaron el acceso de Huawei a componentes críticos como el sistema operativo Android de Google y los semiconductores avanzados de la taiwanesa TSMC. Esta acción mermó su división de consumo y entregó el dominio de los dispositivos de gama alta a sus competidores.

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Del veto en smartphones al renacimiento en IA

En 2019, el veto estadounidense tuvo un duro impacto para la división de consumo de Huawei al privarla de los servicios de Google y de componentes esenciales. En términos financieros, la empresa perdió cerca de 30,000 millones de dólares en ingresos anuales durante el periodo más crítico de las sanciones.

Por otra parte, su negocio de teléfonos inteligentes, que disputaba el primer lugar mundial, sufrió una contracción del 50% en su facturación hacia 2021, lo que obligó a la dirección a buscar fuentes alternativas de capital de manera urgente y fue así como apostó por la carrera de los semiconductores con apoyo del gobierno.

Amber Liu, analista de la firma de investigación Canalys, señala que la resiliencia de Huawei demostró la ineficacia de las sanciones occidentales para destruir a un gigante con respaldo estatal y agrega que el regreso de la marca al mercado de dispositivos premium con procesadores nativos valida su capacidad para reconstruir cadenas de suministro complejas desde cero.

En la actualidad, la ofensiva de Estados Unidos contra los chips de Inteligencia Artificial en China guarda similitudes con la crisis de los smartphones, pero opera en un terreno más complejo, pues mientras que las restricciones de 2019 atacaron el ecosistema de software y los componentes de consumo masivo, las sanciones vigentes bloquean el acceso a la infraestructura crítica, como las herramientas de litografía avanzada.

A pesar de ello, Huawei se convirtió en la empresa con la que las tecnológicas chinas están reemplazando los procesadores de Nvidia a partir de su serie Ascend, tal como sustituyó los microchips estadounidenses en sus dispositivos móviles.

Así, cuando Washington prohibió la venta de los chips más potentes de Nvidia, como el A100 y el H100, al mercado chino y la veda desabasteció a las grandes firmas tecnológicas asiáticas, Huawei aprovechó el vacío comercial con su línea de procesadores Ascend, que ha demostrado una capacidad de procesamiento competitiva para el entrenamiento de grandes modelos de lenguaje, la base de la IA generativa.

Paul Triolo, analista de tecnología y geopolítica, explica que si bien las restricciones de Washington eliminaron las opciones externas para las empresas chinas, esta situación generó un mercado cautivo para Huawei, que ahora tiene la ventaja de poder vender gran parte del hardware de IA que produce.

Cabe destacar que su camino no está completo sin la participación de importantes socios, como SMIC, la principal empresa fabricante de semiconductores en China y cuyas acciones subieron un 7.6% el lunes, tras el anuncio de la nueva arquitectura LogicFolding.

No obstante, SMIC también enfrenta restricciones como el hecho de que no puede tener acceso a las máquinas de ultra litografía avanzada de ASML, necesarias para fabricar chips más eficientes y pequeños, y es precisamente ese el principal obstáculo del gigante asiático en la carrera tecnológica con Estados Unidos. A corto plazo, concluye Brady Wang, director asociado de Counterpoint Research, “China podría reducir la brecha con los líderes globales, pero aún persistirá una brecha tecnológica con los nodos más avanzados”.

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