De ‘desahuciada’ a pieza clave: la IA abre un mercado millonario para Intel

Lo importante de estas asociaciones, explica el analista mercado de Equiti Group, Yazeed Summaqa , no es solo la colaboración en sí misma, sino lo que indica, pues “las grandes empresas están dispuestas a comprometerse con la hoja de ruta de Intel en múltiples generaciones de procesadores y a desarrollar conjuntamente componentes de infraestructura”.

Para el analista, la clave para el siguiente trimestre es que las alianzas se traduzcan en cifras y si bien señala que el repunte en las acciones de la empresa refleja una mayor credibilidad, el mercado necesita que dicha credibilidad se valide. Y para ello, Intel apuesta por sus tecnologías de fabricación.

Empaquetado avanzado de chips, la clave de Intel en la era de la IA

En octubre del año pasado, Intel presentó su primera generación de chips fabricados en su totalidad en Estados Unidos, específicamente en su planta en Arizona. Sin embargo, la principal clave de su renacimiento en el mercado de la IA está en sus plantas de Nuevo México (Fab9 y Fab11x), las cuales se abrieron en 2025 y son las sedes de la producción de semiconductores de empaquetado avanzado de alto volumen.

Este proceso consiste en combinar varios chiplets pequeños en un solo chip personalizado, es decir, apilar múltiples componentes uno encima de otro para obtener más potencia de cómputo y memoria en el mismo espacio de superficie.

Dicha evolución no se dio de un momento a otro. En 2017, Intel introdujo el proceso de empaquetado conocido como EMIB (embedded multidie interconnect bridge), que en su momento fue revolucionario por reducir las conexiones entre componentes y en 2019 dio a conocer Foveros, la tecnología de apilamiento que dio paso a la transformación más reciente: EMIB-T.

La tecnología de empaquetado EMIB-T se anunció en mayo del año pasado y además de prometer mejorar la eficiencia energética de los equipos, también daría más escalabilidad a grandes infraestructuras, algo que buscan los hyperscalers de IA, como Microsoft Azure, AWS o Google Cloud, entre otras.

Y es que en la actualidad, la demanda de potencia informática por parte de la IA está generando que las grandes empresas, desde Meta hasta Google, consideren la fabricación de sus chips personalizados y es en donde entraría esta tecnología de Intel. "Gracias a la IA, el empaquetado avanzado realmente ha cobrado protagonismo", declaró Naga Chandrasekaran, director de Intel Foundry. "Incluso más que el silicio en sí, el empaquetado de chips transformará la forma en que esta revolución de la IA se materialice durante la próxima década".

Para Intel, esta es una oportunidad de ganar terreno frente al líder en fabricación de chips, TSMC, pues representan una forma más detallada de empaquetar los chips y, por lo tanto, supone ahorros de energía, espacio y, consecuentemente, dinero para los clientes. De hecho, la empresa prevé que esta tecnología provea de un colchón financiero para la división Foundry.

Durante una conferencia de Morgan Stanley, el director financiero, David Zinsner, dijo que la compañía está “cerca de cerrar algunos acuerdos que representan miles de millones de dólares en ingresos anuales”, solo en lo que respecta a empaquetado avanzado, algo relevante para la vertical de Foundry, que el año pasado generó solo 307 millones de dólares en ingresos externos frente a una pérdida operativa de 10,300 millones.

Google y Musk confían en Intel

El año pasado fue un periodo de reinversiones por parte de diferentes actores y compañías. SoftBank anunció la comprar de 2,000 millones de dólares en Intel en agosto. El mismo mes, el gobierno de Donald Trump hizo lo propio con una inversión de 11,100 millones de dólares y en septiembre Nvidia anunció una inversión de 5,000 millones.

Para este año las alianzas comienzan a mostrarse. Google se comprometió a utilizar múltiples generaciones de CPU de Intel en sus centros de datos de IA para cargas de trabajo de entrenamiento e inferencia.

Asimismo, Elon Musk anunció que quiere construir una fábrica de chips capaz de producir un teravatio de potencia de cálculo para IA por año y Lip-Bu Tan dio a conocer que su firma se sumará al proyecto para diseñar, fabricar y empaquetar chips personalizados para SpaceX, xAI y Tesla. El proyecto que concentraría todas las etapas del proceso de fabricación de los chips se ubicaría en Texas, pero no se anunciaron detalles financieros ni un cronograma.

A pesar de estos anuncios, Summaga mantiene una postura mesurada respecto a la empresa. “Si Intel logra una estabilización, aunque sea moderada, de sus márgenes, junto a una demanda constante de centros de datos, sus acciones podrían seguir subiendo. De lo contrario”, concluye, “el mercado podría volver a centrarse en la magnitud de sus desafíos”.